電子設(shè)備的無鉛封裝是今后的發(fā)展趨勢。那下面綠志島焊錫廠來為大家介紹無鉛焊接技術(shù)的工藝特點(diǎn)，電子產(chǎn)品制造業(yè)實(shí)施無鉛化制程需面臨以下問題：

    1)焊料的無鉛化；

    2)元器件及PCB板的無鉛化;；

    3)焊接設(shè)備的無鉛化、焊料的無鉛化。

    到目前為止，全世界已報(bào)道的無鉛焊料成分有近百種，但真正被行業(yè)認(rèn)可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。現(xiàn)階段國際上是多種無鉛合金焊料共存的局面，給電子產(chǎn)品制造業(yè)帶來成本的增加，出現(xiàn)不同的客戶要求不同的焊料及不同的工藝，未來的發(fā)展趨勢將趨向于統(tǒng)一的合金焊料。

   （1）熔點(diǎn)高，比Sn-Pb高約30度；

   （2）延展性有所下降，但不存在長期劣化問題；

   （3）焊接時(shí)間一般為4秒左右；

   （4）拉伸強(qiáng)度初期強(qiáng)度和后期強(qiáng)度都比Sn-Pb共晶優(yōu)越。

   （5）耐疲勞性強(qiáng)。

   （6）對(duì)助焊劑的熱穩(wěn)定性要求更高。

   （7）高Sn含量，高溫下對(duì)Fe有很強(qiáng)的溶解性。

 

無鉛焊接技術(shù)的關(guān)鍵問題：

    無鉛焊接給我們帶來的是綠色環(huán)保，同時(shí)帶來更多的是問題，這些問題包括：
    1.制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊劑、設(shè)備人員等；
    2.加工技術(shù)難度增高：無鉛焊料焊接溫度增高、工藝窗口窄；
    3.生產(chǎn)設(shè)備要求高：波峰焊、回流焊、視覺檢測設(shè)備、在線測試設(shè)備、返修設(shè)備等；
    4.工作壓力提高：指定負(fù)責(zé)人完成準(zhǔn)備工作、確定導(dǎo)人時(shí)間表、儀器設(shè)備增值預(yù)算等；
    5.生產(chǎn)品質(zhì)減低：來料檢測含鉛量、焊點(diǎn)光亮度降低、殘留增多、在線測試難度增加、表面絕緣電阻增大等。

 
無鉛焊接對(duì)焊料的要求

    要實(shí)施無鉛焊接，首先從材料上考慮，涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊劑等。對(duì)無鉛焊料(包括用在PCB焊盤、元器件可焊端、焊接材料)的要求：
    1．電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)的匹配；
    2．與錫/鉛焊料相近的熔點(diǎn)及特性；
    3．布線材料與PCB基材、可焊層的兼容；
    4．剪切強(qiáng)度、蠕變抗力、等溫疲勞抗力、熱機(jī)疲勞抗力、金屬學(xué)組織的穩(wěn)定性；
    5．良好的潤濕性、可焊性、可靠性；
    6．可接受的價(jià)格。