在錫膏的應(yīng)用過(guò)程中，不管是有鉛焊錫膏還是無(wú)鉛錫膏都無(wú)可避免的錫珠的大量產(chǎn)生，而無(wú)鉛錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT的生產(chǎn)線上的主要問(wèn)題。錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，是一個(gè)最困擾的問(wèn)題。綠志島下面聊一聊錫膏有關(guān)錫珠的話題。

首先，什么是錫珠，錫珠的直徑大致在0.2mm～0.4mm之間，也有超過(guò)此范圍的，主要集中在片式阻容元件的周圍。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時(shí)可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

解決掉錫珠是提高生產(chǎn)質(zhì)量的一個(gè)重大課題。要解決一個(gè)問(wèn)題，就要了解問(wèn)題的產(chǎn)生于哪里，從問(wèn)題根源控制錫珠產(chǎn)生。在錫膏應(yīng)用過(guò)程中，錫珠產(chǎn)生的原因會(huì)有很多因素。無(wú)鉛錫膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響這些因素都會(huì)導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。

首先，錫膏的質(zhì)量是最有影響的一個(gè)因素，無(wú)鉛焊錫膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為88%～92%，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)表明：焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。

一般的，焊膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下，最大極限為0.15%。焊膏中金屬粉末的粒度。回流焊，焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實(shí)驗(yàn)明：選用較細(xì)顆粒度的焊膏時(shí)，更容易產(chǎn)生焊錫粉。焊膏在印制板上的印刷厚度。無(wú)鉛焊錫膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù)，通常在0.12mm-20mm之間。焊膏過(guò)厚會(huì)造成焊膏的“塌落”，促進(jìn)焊錫珠的產(chǎn)生。焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性。焊劑量太多，會(huì)造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產(chǎn)生。另外，焊劑的活性小時(shí)，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠免清洗焊膏的活性較松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生焊錫珠。

錫珠的生成原因是多種多樣的，錫珠的存在勢(shì)必會(huì)影響焊錫產(chǎn)品的質(zhì)量和美觀。線路板上面的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個(gè)原因。針對(duì)以上原因，有如下策略。具體的以下方法可以減少錫珠的產(chǎn)生：

1、選擇合適的阻焊層能防止錫珠的產(chǎn)生。

2、使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑也能避免錫珠的形成。

3、最大程度上降低焊錫產(chǎn)品的溫度;

4.運(yùn)用足夠多的助焊劑，以用來(lái)防止錫珠的生成;

5.最大程度上提高預(yù)熱溫度，但要遵守助焊劑預(yù)熱參數(shù)，防止助焊劑活化期太短;

6.盡量提高傳送帶的速度。

文章希望對(duì)大家有所幫助。綠志島將為大家?guī)?lái)更多焊錫知識(shí)，更優(yōu)質(zhì)的錫膏，更優(yōu)秀的服務(wù)。